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焊膏印刷中影响质量的因素分析(二)

2 模板的因素

2.1 板的材料及刻制

通常用化学腐蚀和激光切割两种方法，对于高精度的板，应选用激光切割制作方式，因为激光切割的孔壁直，粗糙度小（小于3微米）且有一个锥度。

2.2 板的各部分与焊膏印刷的关系

（1）开孔的外形尺寸

板上开孔的形状与印刷板上的焊盘的形状几尺寸对焊膏的精密印刷是非常重要的。板上的开孔主要由印刷板上相对应的焊盘的尺寸决定的。一般地，板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%。

（2）板的厚度

板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系，具体为厚度越薄开孔越大，越有利于焊膏释放。经证明，良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与板厚度比值大于1.5。否则焊膏印刷不完全。一般情况下，对0.5mm的引线间距，用厚度为0.12∽电子模块0.15mm板，0.3∽0.4mm的引线间距，用厚度为0.1mm板。

（3）板开孔方向与尺寸

焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时，比两者方向垂直时的印刷效果好。

具体的板设计工艺可依据表3来实施。

表3 板开孔尺寸、板厚度、焊盘宽度以动辄对他国人权状态横加指责及引线间距之间的关系

元件类型

引脚间距

焊盘宽度

焊盘长度

开口宽度

开口长度

模板厚度 钢丝绳卧式拉力实验机的功能特点与注意事项

PLCC

1.27

0.65

2.00

0.60

1.95

0..25

QFP

0.635

选矿筛0.35

1.50

0.32

1.45

0..18

QFP

0.50

0.254

1.25

0.22

1.20

QFP

0.40

0.25

1.25

0.20

1.20

0..12

QFP

0.30

0.20

1.00

0.15

0.95

0..12

0402

0.50

0.65

0.45

0.60

0..15

0201

0.25

0.40

0.23

0.35

0..12

BGA

1.27

0.80

0.75

0..20

BGA

1.00

0.63

0.56

0..12

BGA

0.50

0.30

0.28

0..12

Flip chip

0.25

0.12

塑料薄膜或薄片要做直角撕裂性能的实验

0.12

0.12

0.12

0..10

Flip chip

0.20

0.10

0.10

0.10

0.10

0..10

Flip chip

0.15

0.08